迪庆家具封边胶厂 三星Galaxy Z Flip8手机壳渲染图曝光，延续以往设计风格

关于后续新品的爆料正在大量出现。近的消息显示迪庆家具封边胶厂，三星将在今年7月带来新代折叠屏系列的产品迭代。

目前，三星正在研发三款今年的新款折叠屏手机，分别为Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 以及款暂定名为 Galaxy Z Wide Fold的新机型。

近日的份消息中展示了组据称是三星 Galaxy Z Flip8 折叠手机壳的渲染图片。

结图片来看迪庆家具封边胶厂，其显示了个大尺寸的外部屏和横向排列的镜头和闪光灯组件，侧边可见电源键。整体的产品设计风格与前代接近，外观变化不大。

爆料中显示，其外屏尺寸大致在 4.1 英寸左右，曝光的两款手机壳中有款加入了个磁吸环，目测是用来兼容 Qi2 配件的。

就此也可以大致了解全新Galaxy Z Flip8的部分细节信息。

以往的消息显示，Galaxy Z Flip8将采用全新铰链设计，折叠时厚度可减少 0.5mm，拥有折痕结构。机身长度则相比于前代机型略有增加迪庆家具封边胶厂，以往爆料称其宽度可能从 75.2mm 增至 75.4mm。

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具体规格上，其有望配备 4300mAh 电池，支持25W 充电，与前代产品保持致。摄像头、振动马达、扬声器、外屏等配置也没有太大升。

同时，由于成本上涨，全新的三星Galaxy Z Flip8有可能会出现小幅度的价格上涨迪庆家具封边胶厂，但不太可能大涨。

另外，Galaxy Z Flip 8渲染图也已曝光。结图片来看，全新的Galaxy Z Flip 8延续了以往的设计案，采用竖折设计，泡沫板橡塑板专用胶外屏覆盖整个背板上部分区域，镜头和闪光灯组件采用孔案。内屏采用了中置孔案，结立边金属中框，整体的产品外观与前代接近。

同时，其内屏尺寸大约在 6.9 英寸左右，外屏大约为 4.1 英寸。对比来看，前代产品三星Galaxy Z Flip 7 外屏尺寸4.1英寸，内屏尺寸6.9英寸，两款产品的屏幕尺寸也基本致。

核心规格面有消息称，三星有望为Galaxy Z Flip 8小折叠屏手机搭载 Exynos 2600 芯片。据悉，三星此前直为Flip 系列手机搭载通骁龙的芯片，不过在去年其开始采用自的 Exynos 2500 芯片。

而按照相关的爆料来看，后续该系列产品延续这芯片案的可能还是不小的。不过，这也并不意味着，三星会在所有产品系列上广 Exynos 芯片。同样属于折叠屏系列的Galaxy Z Fold 8大折叠屏机型将会继续搭载通骁龙芯片。

综来看，三星将在7月带来这款新机的上市，后续应该还会有多细节爆料信息出现，感兴趣的小伙伴可以关注下。

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