上证报证券网讯(记者刘枫)6月17日，肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称“芯碁微装”)正式发布H股招股说明书，公司预计将于6月26日在香港联交所挂上市，发行定价为不过每股252.73港元。截至6月18日收盘鹰潭万能胶厂家，芯碁微装报收502元/股，涨幅5.51，总市值约661.34亿元。

招股书显示，芯碁微装本次全球发售H股的基础发行股数为1283.87万股，初步安排香港公开发售128.39万股，约占全球发售总数的10，发售1155.48万股，约占全球发售总数的90；在额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的大发行股数为1476.44万股，预计募集净额30.73亿港元。

芯碁微装成立于2015年，是全球大的PCB直接成像设备供应商，其主要产品包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备等，技术能力覆盖微米至纳米多域光刻工艺环节，为印制电路板(PCB)与泛半体产业提供能光刻装备及业技术服务。

财务数据显示，2023年至2025年，芯碁微装营业收入由8.29亿元增长至14.08亿元鹰潭万能胶厂家，年复年增长率为30.3；毛利由3.39亿元增至5.51亿元，年复年增长率为27.5；净利润分别为1.79亿元、1.61亿元及2.9亿元。2026年季度，pvc管道管件胶芯碁微装实现营业收入5.15亿元，同比上涨112.48；归母净利润1.08亿元，同比上涨108.98。

根据招股书披露，2025年，芯碁微装两大板块营业收入分别为PCB直接成像设备及自动线系统收入约10.8亿元，占总收入的76.7；半体直写光刻设备及自动线系统收入约2.33亿元，占比为16.6。

本次港股发行的基石投资者包括肥建汇、芯耀投资、晶集成等肥市国资委旗下实体，以及JPMAMAPL、胜宏科技等。本次募资所得款项将用于加强研发能力、扩大整体产能、战略投资或收购以及扩大销售业务及海外销售与服务网络等。

从二市场表现来看，2026年芯碁微装由133.83元/股上涨至502元/股，涨幅约2.75倍。东吴证券研报表示，受益于AI服务器、新能源汽车等下游需求盛，PCB行业向阶化升带动设备新换代需求，端PCB设备实现量价齐升；此外，封装设备进入放量阶段，CoWoS等封装技术渗透率提升为公司带来新的增长曲线。

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