中信证券研报称，AI需求带动下，中信证券认为存储仍处于景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来大庆pvc排水管专用胶水，随铠侠业绩及指引预期、NAND季度约价上调、以及国内模组厂商龙头发布1月—2月业绩公告预期，进步验证了存储行业景气度维持位。中信证券继续看好存储需求预期，预计行业供不应求将持续至2027年底，核心荐：1）存储模组公司：短期业绩爆发能力强；2）存储设计公司：持续荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。

　　半体｜AI时代周期+成长+国产共振，看好存储投资机遇

奥力斯    保温护角专用胶批发    联系人：王经理    手机：13903175735（微信同号）    地址：河北省任丘市北辛庄乡南代河工业区

　　AI需求带动下，我们认为存储仍处于景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。2月以来，随铠侠业绩及指引预期、NAND季度约价上调、以及国内模组厂商龙头发布1-2月业绩公告预期，进步验证了存储行业景气度维持位。我们继续看好存储需求预期，预计行业供不应求将持续至2027年底，核心荐：1）存储模组公司：短期业绩爆发能力强；2）存储设计公司：持续荐存储原厂及贴近原厂的设计公司。

　　▍AI时代显存带宽和容量升为核心大庆pvc排水管专用胶水，存体是趋势，近存计景气，看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链，我们荐四个向：

　　1）存储案厂商：CUBE要配套，定制设计案助力产业化，泡沫板橡塑板专用胶并以此进军端市场，关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局薄LPDDR堆叠案的厂商。

　　2）半体设备：产业配套，受益封测需求升，配工艺优化及良率提升，加快供应链国产化；受益封测升+国产化，关注刻蚀、键、减薄设备。

　　3）封装：端存储核心突破口，设备可获得，大陆厂商封装能力居于行业前列并扩充产能；其中Hybrid bonding键是CUBE 2.0核心；此外HBM产业链封装厂商配套提供CoWoS；

　　4）逻辑芯片公司：近存计客户，自身竞争力提升+动产业化加速；部分设计公司积布局3D结构逻辑芯片，当前以端侧SoC/NPU为主，云端理卡逐步布局，近存计有望助力逻辑芯片公司提升产品能表现，获得竞争优势，并受益AI增量需求，建议关注布局先的设计公司。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷风险；下游需求不及预期；创新不及预期；产业环境变化和贸易摩擦加剧风险；力升进度不及预期；云厂商资本开支不及预期；国产力芯片出货布局预期；国产半体设备研发进展不及预期；行业竞争加剧；汇率波动等。

1.本网站以及本平台支持关于《新广告法》实施的“极限词“用语属“违词”的规定，并在网站的各个栏目、产品主图、详情页等描述中规避“违禁词”。
2.本店欢迎所有用户指出有“违禁词”“广告法”出现的地方，并积极配合修改。
3.凡用户访问本网页，均表示默认详情页的描述，不支持任何以极限化“违禁词”“广告法”为借口理由投诉违反《新广告法》大庆pvc排水管专用胶水，以此来变相勒索商家索要赔偿的违法恶意行为。