市场研究机构伯恩斯坦（Bernstein SocGen Group）新报告指出，尽管有迹象显示将把部分芯片订单交由英特尔晶圆厂代工，但这动向对台积电构不成实质威胁双鸭山橱柜台面胶，台积电仍是当前“值得信赖的 AI 复成长股”。

报告援引分析师 Mark Li 的观点称，从目前的技术演进和量产状态来看，没有任何迹象表明正在缩小与台积电在工艺技术上的差距，而苹果与英特尔之间正在酝酿的代工协议，其出货规模预计也相对有限。基于成本和良率等因素，他认为台积电仍是苹果在制程上的具成本率选择。

根据此前披露的信息，在与英特尔的初步作框架下，苹果有望在 2027 年开始，采用英特尔 18A-P 制程代工基础款 M7 芯片。与此同时，计划于 2028 年发布的 A21 芯片，则可能落在英特尔 18A-P 或的 14A 工艺节点上。苹果已从英特尔取得 18A-P 工艺的 PDK（工艺设计套件）样品，用于内部评估，为后续量产决策做准备。

除自终端芯片外双鸭山橱柜台面胶，苹果面向数据中心和 AI 服务器的用 ASIC 也被视为潜在作域。GF 证券此前研报预计，代号为“Baltra”的苹果新代 ASIC，计划在 2027 或 2028 年出，并将采用英特尔的 EMIB 封装技术，以配当前台积电 CoWoS 产能趋紧的现实情况。

在这份报告中，伯恩斯坦也顺带比较了几主要晶圆厂商的技术路线。分析师指出，尽管三星的代工技术正在持续进步，但整体水平仍落后于台积电。目前真正量产“真 2nm”芯片的，保温护角专用胶仍只有台积电，而三星的 GAA 2nm 工艺在能和指标上接近台积电的 3nm 节点。

伯恩斯坦认为，三星和英特尔的晶圆代工业务未来确实有望获得多订单，但多将受地缘政和供应多元化考虑驱动，且主要集中在较为成熟的制程节点上。在端、前制程面，台积电短期内仍具明显先优势。

从近期业界动态来看，这判断也得到其他信号呼应。报道显示，AMD 已被认为将部分 2nm CPU 订单授予三星，用于代号 Venice 与 Veranos 的产品线；另面，台积电则通过大规模资本开支巩固先地位，当前有多达约 12 座不同阶段建设中的工厂，旨在锁定其在 2nm 以及后续 A14（1.4nm）节点上的产能与技术优势。

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整体而言，伯恩斯坦给出的结论是，苹果与英特尔在 M7、A21 乃至 Baltra ASIC 上的作，像是苹果在供应链层面的对冲与多元布局，而非对台积电的根本转向。考虑到英特尔在工艺上的量产经验与规模仍有限，预期相关订单“规模过小”，不足以撼动台积电在端代工市场中的主地位。

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