马斯克
凤凰网科技讯 北京时间4月16日，据彭博社报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)的手已就他设想的芯片工厂Terafab，联系了包括应用材料、东京电子和科林研发在内的芯片行业供应商。马斯克大胆进军芯片制造域，但过程很可能充满艰辛，接洽供应商只是这努力的初步行动。
知情人士称，Terafab项目员工已经向供应商询问了系列芯片制造设备的报价和交付时间。过去数周，他们已联系了光掩模、衬底、蚀刻机、沉积设备、清洗设备、测试仪及其他工具的制造商。Terafab将由特斯拉和SpaceX联运营。
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Terafab团队还向芯片制造作伙伴三星电子寻求支持。不过，据知情人士透露，三星反而提议在其计划建设的得克萨斯州泰勒工厂中，为特斯拉分配多的产能。
这些接触表明，马斯克在面临半体行业质疑的情况下仍在进Terafab项目。该项目旨在重塑芯片制造格局，动这位世界富进入个由台积电主的域。英特尔已表示，将加入Terafab计划，其CEO陈立武发布了张马斯克近期到访这芯片制造商圣克拉拉办公室的照片。
马斯克的代表要求供应商快速估报价，但是对于要生产的产品只提供非常有限的信息。知情人士称，有次，他们在个节假日的周五联系了供应商，要求在下周之前给出估价。该人士被告知，万能胶厂家马斯克希望以“光速”进工作。
Terafab项目的目标是每年提供1太瓦的力，这设想令人难以置信，是马斯克新项雄心勃勃的计划。尽管特斯拉自行设计其自动驾驶系统FSD芯片，但马斯克旗下的公司从未涉足半体制造。然而，他现在提议以远当前全球产能的规模来生产芯片，先将在奥斯汀建立条试产线，利用特斯拉现有的电动汽车工厂及相关基础设施。
按照马斯克的设想，这些芯片将用于支持旗下AI公司xAI、人形机器人以及太空数据中心。但是，这些雄心壮志在半体行业许多人看来并不现实。该项目的终规模，以及它将发展成个单工厂还是分布在得州以外的多个基地，目前尚不明确。 (作者/箫雨)
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