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1、PCB：台耀科技发布停产声明，被迫配玻布厂后续供应计划降低E-glass的进货量

由于市场变化，特殊产品lowDk玻璃布需求增加，造成地区主要玻璃布厂商相继声明停产E-glass玻璃布并转生产lowDK玻璃布，也因此本厂被迫配玻布厂后续供应计划降低E-glass的进货量。即日起工厂将减量供应TU-662(668/F)、TU-768(752)及TU-747(742)系列产品，2026年底台湾工厂将停止生产TU-662(668/F)、TU-768(752)及TU-747(742)系列产品。

由于上游电子布厂停产E-glass并转产lowDk，致台耀被迫对部分产品减产至停产。东北证券计机团队认为，台耀发出停产通知，验证目前电子布产能紧俏，产能（E-glass）逐步转向Lowdk，在此背景下，国内具备E-glass&Lowdk生产能力的厂商会持续受益。

A股上市公司中

华正新材：公司覆铜板产品在实现“三（频、速、热）”特的同时黄山家具封边胶，进步进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵发展。

东材科技：公司生产的电子树脂材料是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料，目前已与生益科技、台光电子、华正新材等国内主流PCB制造厂商建立了稳定的供货关系。

2、商业：箭发射进入密度周期，万能胶厂家3D印迎来产业成长黄金窗口期

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据报道，火箭发射进入密度周期，整个产业链对 “快速迭代、降本增” 的要求达到了致。3D印适应此需求点，从原来的示范应用转变为如今法绕开的核心制造技术。尤其在火箭发动机这种结构复杂、要求严苛的关键部件中，3D印的优势大凸显。

3D印具备成为商业终解决案基础。力室是火箭发动机中复杂、制造难度大、制造周期长的部件，目前通过粉末床熔融+定向能量沉积完成力室喷注器、喷管和燃室、涡轮泵等核心部件加工已有较多成熟案。国内蓝、蓝箭、天兵科技力室均已有3D印技术应用。

西南证券指出，基于技术迭代与下游应用拓展的双重驱动，3D印行业正由原型制造加速迈向规模化生产，进入产业成长的黄金窗口期。当前3D印在各应用域渗透率仍处低位，在千亿美元市场空间指引下，具备技术卡位、客户绑定与产能先发优势的企业有望度受益。

A股上市公司中

有研粉材：公司3D印粉末材料在火箭发动机力室等部件制造中有诸多应用，同时民用火箭和卫星部件也大量采用了3D印制造技术。民用的快速发展对公司业务扩张有重要动作用。

铂力特：通过全链路增材制造技术，覆盖材料研发、设备适配、工艺创新、结构优化及批量生产等关键环节，为商业动力系统创新提供低成本、质量、可靠的全套解决案。

立中集团：公司的端铝基中间金、铝基稀土中间金、航空特种中间金、硅铝弥散金等产品已分别应用于飞机、火箭和卫星的铝金部件制造、钛金和温金关键结构件制造及航空电子封装等域黄山家具封边胶。