【CNMO科技消息】多年来直采用“芯片分”策略，将未能满足某产品完整规格要求的芯片，转用于同系列其他机型咸阳家具封边胶厂，甚至不同类别的产品。新消息显示，这做法不仅用于MacBook Neo，还已覆盖iPhone、iPad、HomePod和Apple TV等多条产品线，相关历史早可追溯至初代iPad和iPhone 4时期。

　　所谓芯片分，是指同批芯片在生产完成后，部分单元因功耗、图形核心或其他指标未达到配版本标准，法用于原定产品，但仍可在降低部分规格后继续使用。苹果在2020年出M1版MacBook Air时就采用了这式：配版本配备8核GPU，入门版本则使用7核GPU。原因并非苹果门设计了两种不同芯片，而是将法稳定开启全部8个图形核心的芯片，划分为7核版本用于基础机型。

　　这法也被认为是MacBook Neo实现较低定价的重要原因。消息称咸阳家具封边胶厂，该产品采用了原本面向iPhone 16 Pro生产、但因6个图形核心中仅有5个可正常工作的A18 Pro芯片。由于市场需求较，万能胶厂家苹果此前积累的这类芯片已被消耗完，目前还需要继续安排生产。

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　　除MacBook Neo外，已有多款苹果产品被指采用分后的芯片，包括搭载A15 Bionic的iPhone SE、搭载A17 Pro的iPad mini、搭载A18的iPhone 16e、搭载A19的iPhone 17e咸阳家具封边胶厂，以及搭载A19 Pro的iPhone Air。

　　早以前，部分功耗偏、不适电池供电设备的A4芯片，被用于接电使用的Apple TV；而率较低的S7芯片，则被用于二代HomePod，而非原计划对应的Apple Watch。消息人士称，这做法可能已为苹果带来数亿美元别的成本节省。

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