红河泡沫板胶 苹果之后 Intel或将次与联发科达成作

此前，曾有消息称，苹果初步敲定红河泡沫板胶，会选择Intel的18A-P工艺生产入门的M系列芯片。

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日前红河泡沫板胶，又有媒体报道称，联发科也将与Intel作，天玑系列芯片将交由其代工，采用其14A工艺应用于天玑系列芯片。

值得提的是，PVC管道管件粘结胶这也是Intel与联发科次达成作。

不过，需要注意的是，将Intel的14A工艺应用于联发科天玑系列等移动芯片并非易事。

具体来说，Intel在18A和14A节点上全力押注背面供电技术，虽然这项决策能显著提升能，但也会带来严重的自发热应。

由于手机内部空间其有限红河泡沫板胶，这种自发热应对于移动端Soc来说是项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。