Choice数据显示，4月13日，PCB板块主力资金净流入23.8亿元，在AI力竞赛持续升温的背景下，PCB板块近期明显走强。站在当下时点，市场关心的是鹤岗海绵胶，这轮上涨究竟只是情绪驱动下的阶段修复，还是产业逻辑持续强化后的新轮成长起点？请看机构新研判。
就新催化来看，当前PCB行情主要由供需两面共同动。
面，力需求并未降温，反而在近期出现了强的验证信号。
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截至4月12日晚间，关于英伟达下代Rubin平台，产业链新信息明确其将放弃原先预期的纯M9案，转而采用M8与M9材料的“混压”技术案，即在同块PCB板中根据信号传输需求分层使用不同等的CCL材料。这技术路线的调整并非降规，而是为平衡能与良率的务实选择，它将提前催生对M9核心材料（如Q布）的商业化需求，同时为具备M8到M9完整产品矩阵的CCL厂商创造了平滑的增量释放路径。
4月10日，台积电披露2026年季度营收同比增长35.1，出市场预期，研报普遍将其归因为AI需求持续强劲；与此同时，Anthropic年化收入快速提升，并与谷歌、博通签下下代TPU力协议，博通披露2026年将为Anthropic提供1GW力、2027年预计过3.5GW。多AI-PCB公司订单强劲、满产满销、正在大力扩产，行业处于“价量齐升”的状态。
机构普遍认为，市场交易的已不只是“需求增加”，而是“价值量上移”。随着AI服务器不断升，PCB正从传统多层板向多层、阶HDI持续演进。长期来看，力将加速走向ASIC化鹤岗海绵胶，而ASIC服务器主板PCB单台价值量显著于同代GPU服务器，叠加M7、M8等端材料和工艺升，PVC管道管件粘结胶PCB的价值跃升并非短期脉冲，而是硬件架构变化带来的系统抬升。也就是说，这轮板块行情的核心，不只是出货量增加，在于单机价值量、技术门槛和盈利弹都在同步上修。
另面，供给端的紧平衡和材料升，正在成为支撑行情持续的另条重要逻辑。
新产业链跟踪显示，季度PCB行业整体仍维持较景气度，中低端原材料和覆铜板价格均陆续上涨；同时，近期地缘冲突使原材料价格进步上行，短期虽增加扰动，但也从侧面强化了景气环节的涨价预期。当前M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景，面向下代Rubin平台的M9材料有望迎来放量，而M10测试线索也已启动。
机构提示，这意味着市场交易的不是单纯的“电子”，而是端材料、端工艺和端产能加速卡位下的产业升。供给端扩张节奏偏慢、海外覆铜板扩产缓慢、国内龙头加速切入，决定了PCB板块的景气持续可能强于市场此前预期。
综多机构观点，当前把握PCB板块投资机会，可关注以下两条主线：
是具备阶HDI、多层板量产能力的PCB龙头，如胜宏科技、沪电股份、景电子、奥士康等，这类公司直接受益于AI服务器和速通信需求放量和材料升。
二是国内先的速CCL供应商。从产业链布局来看，生益科技、南亚新材、华正新材等国内头部企业产品覆盖M8至M9/M10等，已提前完成技术卡位，能够充分满足混压案带来的多元化材料需求。
风险提示：AI需求不及预期的风险；原材料价格波动的风险；端产品研发和产能释放不及预期的风险；地缘冲突带来供应链扰动的风险。以上观点来自长城证券、国金证券、华鑫证券、万联证券近期公开的研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
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