英伟达本周宣布项价值 5000 亿美元的芯片租赁融资交易，允许科技公司从阿波罗全球管理、KKR、Brookfield、贝莱德和盛等机构获得资金支持。这作旨在通过金融手段规避科技硬件常见的快速折旧风险，押注 AI 芯片价值将在长时间内维持位。
英伟达 CEO 黄仁勋表示，该协议将创造种由芯片支持的新资产类别，为规模达 22 万亿美元的私募资本行业提供投资机会。尽管存在过度建设和需求放缓的风险，但包括黑石集团总裁乔恩 · 格雷和贝莱德董事长拉里 · 芬克在内的投资界大佬仍计划向数据中心注入资金塔城PVC管道管件粘结胶，以满足训练和运行新 AI 模型的巨大力需求。
硬件残值与融资风险
与传统租赁资产不同，二手芯片缺乏成熟的流通市场。多数贷款人要求在三到五年内全额偿还贷款，假设届时硬件价值所剩几。然而，黄仁勋指出，由于力需求持续盛，即便是较旧的 H100 芯片也比预期地保持了价值，六年前的 A100 芯片使用时长同样出预期。通过定期新 CUDA 软件平台塔城PVC管道管件粘结胶，英伟达进步延长了芯片的使用寿命。
为降低投资者顾虑，泡沫板橡塑板专用胶英伟达承诺在租赁期内芯片至少保留 25 的价值。这意味着若硬件贬值出预期，这市值 5.3 万亿美元的芯片巨头将承担早期损失。位管将此担保描述为未来融资"缺失的块拼图"，旨在吸收早期价值波动，使私募资本能将芯片融资包成证券出售给保险公司等债务买。
剥离融资负担
该交易结构因机构而异，部分可能通过创建门金融公司或将贷款构建为担保贷款凭证（CLO）等形式进行。美银证券研究分析师 Vivek Arya 指出，主要金融机构的支持将使英伟达摆脱供应商融资模式，将负担转移至财团而非英伟达资产负债表上。这不仅解决了英伟达直接为客户融资的压力，也标志着公共债务投资者有望随后进入这标准化 GPU 租赁市场。
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