2026年以来，全球半体行业的涨价潮持续发酵，从上游晶圆代工、封测环节，到下游各类芯片产品，涨价范围不断扩大、涨幅逐步攀升。继存储芯片、模拟芯片、功率器件等品类先后掀起涨价潮后金华泡沫板橡塑板专用胶，被称为电子设备“电力心脏”的电源管理IC（PMIC）也未能幸，成为本轮涨价潮的新焦点。
《经营报》记者从行业渠道及企业披露信息中了解到， 目前德州仪器（TI）、MPS、联发科旗下立锜等大厂已明确计划在6—7月上调电源管理IC报价，国内茂达、硅力等厂商也正与客户协商调价事宜，涨价潮已正式蔓延至这核心半体细分域。
多位业内人士在接受记者采访时表示，成本端压力与需求端爆发的双重驱动，将动电源管理IC价格持续上行，而这趋势也将进步传至消费电子、新能源汽车、AI数据中心等下游产业，引发产业链连锁反应。
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电源管理IC涨价潮将至
作为半体产业的核心细分品类，电源管理IC负责电子设备的电能转换、分配与管理，广泛应用于AI服务器、新能源汽车、消费电子、工业控制等各类场景，其价格变动直接关系到整个电子产业链的成本结构。进入2026年二季度，电源管理IC域的涨价信号日益清晰。
大厂率先发声，成为本轮涨价潮的“风向标”。 全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）已明确计划自2026年7月1日起上调电源管理IC等核心产品报价，这是该公司年内四次价格调整。此前，德州仪器已于4月1日启动过轮大规模涨价，当时其电源管理IC等核心产品涨幅达15—85，此次再度调价，凸显其转嫁成本、把握供需优势的意图。
其他大厂也纷纷跟进，电源管理芯片大厂MPS于3月发布涨价函，5月1日起对部分产品调价，且计划在7月进步扩大调价范围、提升涨幅。立锜也确定在6—7月上调相关产品报价，意法半体、安森美等厂商近期调价中，也将电源管理IC纳入范围金华泡沫板橡塑板专用胶，其中安森美4月1日起对电源应用域芯片调价，间接带动其电源管理IC价格上行。
国内厂商虽动作稍缓，但也进入了调价筹备阶段。据茂达董事长志信透露，受上游晶圆代工与封测报价上涨影响，成本压力7月将显现，目前正在与客户协商调价，预估涨幅0—15，实施差异化调整。另台系厂商硅力也已启动涨价协商，缓解毛利率承压局面。
英集芯、美芯晟等企业季度已率先涨价，部分电源管理IC产品涨幅达10—20，涨价原因主要是晶圆代工和原材料成本上升。
本轮涨价源于供给侧成本的上涨。注册创新管理师、鹿客岛科技创始人兼CEO卢克林认为，本轮PMIC涨价的核心驱动力是成本倒逼+产能虹吸的双重挤压。从成本端看，晶圆代工与封测环节自2026年年初已提价，8英寸成熟制程涨幅达5—20，茂达、硅力等厂商7月起成本压力集中显现，被迫启动调价协商，涨幅多在个位数。从供需端看，AI服务器单机功耗从传统5—15千瓦跃升至30—100千瓦，2026年仅AI服务器新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3—4，直接挤压通用芯片配额，形成结构产能虹吸。
据介绍，电源管理IC主要依赖8英寸成熟制程，目前全球8英寸晶圆产能持续收缩，台积电、三星等大厂纷纷削减产能，转向毛利制程。据TrendForce集邦咨询数据，2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率攀升至85—90，部分代工价格上调5—20，封测环节成本涨幅接近30，双重电源管理IC制造成本。
除成本上涨外，资企业管理、咨询师董鹏认为，万能胶生产厂家在需求侧，AI服务器与智能电动车将单机电源芯片用量和价值量5到10倍，电源管理从不起眼的配角升为“能量守门人”，需求是跃迁式的。
董鹏表示， 经历了年多的去库存和价格战后，TI、MPS等大厂不再盲目追求份额，转而利用成本压力修复利润表，中小厂商被迫跟随以维持生存空间。
此外，奕丰基金投资经理、宏观策略分析师李净补充道，在经历了年多的去库存和价格战后，TI、MPS等大厂不再盲目追求份额，转而利用成本压力修复利润表，中小厂商被迫跟随以维持生存空间。也是致电源管理IC涨价的原因之。
涨价潮蔓延
值得注意的是，不仅是电源管理IC，今年以来，从上游存储芯片、模拟芯片，到中游功率器件、被动元件，再到下游MCU、FPGA等品类，均先后掀起涨价潮，数十厂商密集发布调价通知，部分品类涨幅突破。
存储芯片成为涨价潮“震中”，涨幅为显著。模拟芯片涨价早于电源管理IC，涨幅显著。2月1日起，亚德诺（ADI）全系列产品涨价，整体涨幅约15，部分达30；意法半体在3月发函，4月26日起对多个核心产品线调价，部分品类涨幅达两位数。国内纳芯微、国民技术等厂商也纷纷跟进，涨幅在10—50之间。
功率器件域涨价，国内外厂商集体跟进。英飞凌、士兰微等普遍上调报价10起，英飞凌表示，AI数据中心部署致多款功率器件供应短缺。安森美、AOS等厂商也于4月1日起调价，核心原因是成本上升与需求增长。国内华润微、新洁能等同步涨价，涨幅普遍在10及以上。
对此，卢克林认为， 全品类涨价确实标志着半体行业进入涨价周期，但这并非传统意义上的周期复苏，而是AI力革命引发的产业链重构。 2026年季度全球半体销售额达2985亿美元，同比增长79.2，全年有望突破万亿美元。层次变化体现在三面：是产能资源战略迁移，台积电、三星等将资本开支向制程与HBM倾斜，8英寸成熟制程产能收缩，致PMIC、MCU、功率器件等“基础芯片”供给真空；二是需求结构改变，AI服务器、新能源车、光伏储能等形成多点需求共振，传统消费电子复苏反而被边缘化；三是定价逻辑重构，“等等就降价”的时代结束，供应链掌控力取代成本竞争成为核心博弈点。这种涨价不是库存周期的简单，而是技术范式转换下的价值链重估。
不过，在李净看来，2026年以来的“全品类”上涨，并不意味着半体进入了类似2020—2021年那种由消费电子井喷带动的周期，它准确地定义为“AI主下的结构通胀”。目前的态势是AI作为强音拉了整个半体供应链的成本中枢和资源门槛。存储、逻辑芯片因AI而涨，被动元件、PMIC等则是因为要为AI让路或被成本波及而涨。这是种分层式的上涨，而非普涨。
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