转自：财联社金昌万能胶厂家
财联社8月14日讯（编辑赵昊）威半体（AMD）通过发行债券募得47.5亿美元，创下这芯片制造商的发债规模纪录，也代表其加入了近期AI企业债务融资的浪潮。
发稿前不久金昌万能胶厂家，AMD在官网公布了其向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，此次发行的投资债券分为四个部分，期限分别为3年、5年、7年和10年。
其中，2029年到期（3年期）债券的发行规模为12.5亿美元，票面利率为4.6；2031年到期（5年期）债券的发行规模为15亿美元，票面利率为5。
2033年到期（7年期）债券和2036年到期（10年期）债券均为10亿美元金昌万能胶厂家，票面利率分别为5.25和5.5，其中10年期债券的利率较美国10年期国债了约0.9个百分点。
AMD在监管文件中表示，此次债券发行所得资金将用于般企业用途，其中可能包括偿还债务。有数据显示金昌万能胶厂家，AMD有8.75亿美元债券将于下个月到期。
参与此次债券发行的银行有巴克莱、美银、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、盛、汇丰等。AMD上次进入投资债券市场是在2025年3月，当时筹集了15亿美元。
当下，PVC管道管件粘结胶AMD正在加大支出，以满足人工智能（AI）热潮动的力需求。近期，公司公布了与Anthropic、微软等企业达成的协议，这些作将扩大其芯片的应用范围。
在与Anthropic的作中，AMD承诺将根据约定的部署里程碑，陆续向Anthropic投资50亿美元。当时有消息称，AMD还正与Anthropic洽谈，未来可能为其数据中心租赁协议提供财务担保。
根据媒体汇总的分析师预期，AMD今年营收预计将增长47，过510亿美元。
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