AMD 全新的 Instinct MI455X 将取代之前的 Instinct MI355X，成为 AMD AI 产品线的旗舰产品。这是 AMD 款为机架 AI 部署而设计的 GPU，基于全新的 CDNA5 架构，其计单元和 SoC 均进行了重大改进，包括提升计能、提内存带宽、扩大内存容量达州pvc管粘接胶水厂家，并采用台积电的 CoWoS-L 封装。
它配备了全新的 Helios 机架式扩展解决案，单个扩展舱多可容纳 72 个 GPU，而之前的 MI355X 系统仅支持 8 个 GPU。此外，它还采用了种基于以太网 UALink ( UAEoL ) 的全新容错纵向扩展网络架构，可在整个机架上实现单跳全连接通信。
单个 MI455X 包含 256 个工作组处理器 ( WGP ) ，分布在 8 个加速器复体芯片 ( XCD ) 上，"引擎"时钟频率为 2.4GHz。这使其峰值计能达到 315 TFLOP（矩阵 / 向量 FP32 和向量 FP16），以及达 40.26 PFLOP（OCP MXFP4）。此外，它还配备 12 个 HBM4 显存堆栈，每个堆栈位于 2048 位总线上，总共 192 个通道，使每个 GPU 拥有 432 GB 的显存容量，读写速度为 23.3 TB/ 秒。
从"计单元"的变化开始，AMD 现在在 CDNA5 中计的是 WGP 而不是 CU。这与他们在消费产品中的做法不同，在消费产品中，每个 WGP 作两个 CU。
但与 RDNA4 样，每个 WGP 包含四个双发射 Wave32 SIMD32 单元和 4 个标量单元，这与 CDNA4 的四个单发射 Wave64 SIMD16 单元相比发生了巨大的变化。
这意味着每个 WGP 每个周期多可以执行 256 次包的 FP32 操作（如果使用 FMA达州pvc管粘接胶水厂家，则为 512 FLOPS）。
为了支持这种新的 SIMD 设计，VGPR 寄存器文件经过重新组织，现在每个波前多可以寻址 1024 个 VGPR，是之前 CDNA 和 RDNA 架构中单个波前可访问 VGPR 数量的四倍。每个 SIMD 仍然拥有 128kB 的向量寄存器，与 CDNA4 相同，这意味着由于 Wave32 相对于 Wave64，其实际可用寄存器数量是 CDNA4 的两倍（1024 个），但仍然少于 RDNA4 的 192kB。这也意味着在某些情况下，单个波前可能需要占用整个 SIMD。
矩阵单元也得到了加强，每个矩阵单元每个周期多可以执行 8,192 次 FP4 操作，每个 WGP 有 4 个矩阵单元，每个 WGP 每个周期多可以执行 65,536 次矩阵操作。
这意味着在新架构中，只有 FP4 和 FP8 实际上快，其余的能提升来自于将 SIMD 宽度从 16 增加到 32。
为了支持这种新设计，WGP 之间的缓存也进行了改。L1 数据缓存和 LDS 的容量都翻了番，L1 数据缓存达到 64 KB，LDS 达到 320 KB，LDS 的带宽也翻了番，以便好地满足 CDNA5 WGP 的需求。但这主要是 AMD 新计式的结果，在新式中，WGP 不再被拆分为两个 CU。
每个 XCD 有 32 个激活的 WGP，34 个物理 WGP（其中 2 个已熔断），这些物理 WGP 被分成 2 个着器引擎 ( SE ) ，每个着器引擎包含 16 个 WGP。每个着器引擎都与个"广播仲裁器"配对，该仲裁器取代了 RDNA4 中的 L1 缓冲区 ( GL1 ) ，现在位于 SE 别达州pvc管粘接胶水厂家，而不是较低的着器阵列别。它既可以作为写入并缓冲区，又可以通过广播数据提供"达 4 倍"的带宽放大。
内存子系统现在支持多播加载，通过减少冗余内存流量显著加速矩阵乘法。假设有个 GEMM 计 C=A×B，通常情况下，我们需要让每个波前分别将例如 A 操作数的部分加载到每个 WGP 的 LDS 中。而使用多播加载，我们只需条多播加载指令即可将 A 操作数的部分加载到所有相关的 WGP 中。
每个波前仍然加载不同的 B 瓦片，但 MI455X 可以次从 L2 获取公共 A 数据，并使用广播仲裁器将其复制到所有相关的 WGP 私有 LDS 分配中。
AMD 将此称为达 4 倍的带宽放大，万能胶厂家但放大发生在 L2 缓存之后，并非 L2 或 HBM 带宽翻四倍。相反，个 L2 流量单位被转换为四个本地传输的数据单位，从而减少了冗余缓存读取和芯片间链路流量，同时确保每个 WGP 都拥有数据的近端本。
再来看基础芯片，AMD 现在采用 192 MB 的全局 L2 缓存，分布在两个 Fabric Cache Die ( FCD ) 上，每个 FCD 包含 96 个 1 MB 的 SRAM 块。每个 FCD 可以为该 FCD 上的 128 个 WGP 提供达 27 TB/s 的 L2 带宽，因此 L2 的总带宽可达 54 TB/s。
这些 FCD 连接到 12 个 HBM4 堆栈，每个堆栈有 36 GB DRAM，总容量为 432 GB HBM4，每个堆栈的运行速度约为 7.6 GT/s/pin，通过 2,048b 总线连接，总内存带宽为 23.3 TB/s。
对于 MI455X 封装外部的任何 I/O，每个 FCD 都连接到个 I/O 芯片，该芯片负责将 GPU 封装连接到主机 CPU、纵向扩展网络以及横向扩展网卡，这项至关重要的任务就是将 GPU 封装连接到主机 CPU、纵向扩展网络以及横向扩展网卡。之前由 PCIe 提供的 CPU 到 GPU 的连接已被用的 16 通道 AMD Infinity Fabric 取代，后者提供 256GB/s 的双向带宽，从而确保 GPU 封装和主机 CPU 之间建立稳定的连接。
说到扩展，AMD 除了出 MI455X 加速器之外，还发布了个经过验证的机架平台，用于大规模 AI 基础设施部署。这得益于 MI455X 扩展接口的增加，它拥有 36 个 400Gbit/s UALoE 接口，每个接口支持 2 条 200G 以太网通道，每个 GPU 的峰值双向带宽可达 3.6 TB/s。
MI455X 还引入了分离式 DMA 架构，该架构可自动将流量与佳链路关联，从而降低通信所需的拓扑感知能力。
Helios 采用 OCP 全新的开放式机架宽型设计，机柜尺寸为 1.2 米宽、1.3 米。GPU 分为两组，每组九个计托架，每个托架度为 1 OU。每个托架配备四个 MI455X 和颗 96 核 EPYC 9006 SP7。每颗 CPU 配备 16 条 64GB DIMM 内存（总容量 1TB）和五个 E1.S SSD 插槽。六个 Helios 交换机托架共提供 12 个交换机，每个 GPU 通过 3 条 UALoE 链路直接连接。每个交换机提供 432 条 200Gb/s 的链路，总吞吐量为 21.6TB/s。这相当于双向 260TB/s 的扩展带宽。
横向扩展通过两块板卡实现，每块板卡可容纳 4 个或 6 个 Pensando 网卡，具体取决于终客户所需的横向扩展规模，从而提供达 43TB/s 的后端带宽。Helios 部署在个机架中可容纳 72 个 GPU，在 MXFP4 模式下可提供 2.9 个有帧 ( EF ) ，在 FP32 模式下可提供 22.6 个有帧 ( PF ) ，同时共享 31TB 的 HBM4 显存，总内存带宽为 1.7PB/s。
从 Tahiti 开始，GCN 微架构支撑了 AMD 近 15 年来的所有计加速器，随后是 Fiji、Vega 以及前四代 CDNA 架构。随着 CDNA5 的发布，AMD 转向了基于 RDNA 系列的微架构，这也标志着 GCN 微架构漫长历史的终结。
随着这里程碑的到来，AMD 数据中心加速器的新篇章也拉开了帷幕。如今，它不再局限于单个 GPU，而是扩展到机架内 72 个 GPU，并同时扩展机架数量。为此，AMD 几乎动用了其所有业务，从 EPYC 服务器 CPU 到 Pensando 网络，再到 Radeon 部门的基础 GFX12 显卡，将它们整到 AMD Helios Rack 机架中。相关词条:不锈钢保温施工 塑料管材生产线 钢绞线厂家 玻璃棉板 泡沫板橡塑板专用胶
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