IT之 2 月 2 日消息，据台媒工商时报报道，苹果 M6 芯片预计将沿用台积电 2nm N2 工艺，而非 N2P 工艺乐东PVC管道管件粘接胶，这是因为苹果希望注于架构升与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的厚积累来弥补工艺差距。
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台媒表示，预计通和联发科倾向于率先采用 N2P，以便让自旗舰 SoC 冲上 CPU 频率，以在纸面能上压过苹果的 A20 / A20 Pro。不过对比来看，在相同功耗下，保温护角专用胶N2P 相比 N2 的能提升实际大约只有 5 左右。同时当下有传言称苹果已经锁定了台积电批 2nm N2 产能中的半以上份额，如果消息属实，这也进步降低了公司切换到 N2P 工艺的要。
作为比较，M5 芯片在核心数量和整体配置与 M4 基本致的前提下，能却已经逼近当年定位工作站的 M1 Ultra，基于这节奏，即便 M6 继续停留在 N2 工艺，实际体验层面的升幅度依然值得期待。
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