快科技5月27日消息邵阳泡沫板专用胶厂，华为何庭波此前公开预告，将于2026年秋季面世的下代麒麟芯片，率先在行业内采用逻辑折叠技术，核心能相较上代实现了大幅跃升。

据悉，“麒麟2026”手机芯片次采用逻辑折叠技术，它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。

博主维界爆料指出，麒麟2026只是这款芯片的内部代号，终商用的真实命名预计是麒麟9050 Pro，目前这颗芯片已经完成了流片环节，确认会由未发布的Mate 90系列发搭载。

上代麒麟9030系列采用了差异化双芯布局策略邵阳泡沫板专用胶厂，泡沫板橡塑板专用胶同步出了标准版麒麟9030和配版麒麟9030 Pro两款SOC，按照过往的产品规划逻辑，麒麟9050系列预计也将包含标准版和Pro版两个不同定位的芯片版本，覆盖不同档位的旗舰机型。

其中定位顶格的麒麟9050 Pro将会在Mate 90 Pro Max机型上发亮相，综力表现会成为华为有史以来能强悍的量产手机芯片。

这次华为率先在麒麟旗舰芯片上落地逻辑折叠技术，通过底层架构的创新实现了核心能的跃升，标志着国产旗舰芯片的自研技术迎来了跨越式升。

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责任编辑：振亭

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