4 月 11 日，2026 智能电动汽车发展层论坛在北京国会议中心正式开幕。本次论坛以 "进新能源汽车智能化、绿化、融化、化发展" 为主题，汇聚全球汽车、科技、芯片域顶企业与学者商洛泡沫板胶，AI 大模型与车规芯片成为全场核心的技术议题，标志着智能电动汽车产业正式进入 "力与法" 双轮驱动的新阶段。

产业盛会聚焦技术核心，AI 重塑汽车竞争格局

本届论坛设置层论坛、论坛及 8 场主题论坛，其中 "AI + 汽车论坛" 与 "智能汽车论坛" 关注度。论坛聚焦 AI 大模型在自动驾驶、智能座舱、整车控制的度应用，探讨端到端智能驾驶、多模态交互等前沿技术，明确了人工智能已从辅助升为定义汽车产品力的核心要素。

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数据显示，2025 年市场搭载智能辅助驾驶的乘用车渗透率已达 67.6，中阶智驾系统加速普及。华为乾崑 ADS 4.0 通过异构计将感知决策时延压缩至 80ms，识别准确率达 99.99；百度 Apollo Air 利用车路协同技术，有降低单车智能硬件成本 40。AI 技术正重构汽车的研发、制造与使用体验，动汽车从交通工具向智能移动终端转型。

芯片角逐白热化，国产力迎来突破

作为智能汽车的 "大脑"，车规芯片成为产业竞争的战略制点。论坛期间，本土芯片企业集中展示新技术成果，破海外垄断的步伐显著加快。

地平线征程系列芯片累计出货量突破 401 万套，同比增长 38.8，其中中阶产品占比达 45。基于四代黎曼架构的征程 7 系列芯片，万能胶厂家单颗 AI 力达 500-700 TOPS，为大模型时代智驾需求优化。新芯航途发布款智驾 AI 芯片 X7，支持大模型参数量达通用芯片约 10 倍，已获多车企定点。

与此同时，意法半体、英伟达等厂商也带来新车规芯片案。本土芯片在力、能、安全上追赶，与巨头形成差异化竞争，为车企提供多元的供应链选择。

技术融加速，产业生态迎来新变革

论坛共识指出，智能电动汽车已进入 "芯片 + AI" 度融的关键期。大模型法对芯片力、能、安全提出要求，而用芯片又为 AI 技术落地提供坚实底座。未来产业竞争将是 "芯片硬件 + AI 软件 + 系统生态" 的综实力较量。

业内表示，随着技术成熟与成本下探，阶智能驾驶将快速普及。凭借完整的产业链、庞大的市场规模及 AI 技术优势，有望在全球智能电动汽车竞争中占据主动，动产业从 "电动化" 向 "智能化" 质量跃迁。

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