5月20日，2026阿里云峰会上安康泡沫板胶，阿里云披露了平头哥AI芯片的系列进展及未来规划。

会上，平头哥新代训体AI芯片真武M890次亮相，据悉，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，配自研ICN Switch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联。

基于新代AI芯片，阿里发布了基于平头哥新代AI芯片真武M890的128卡节点服务器安康泡沫板胶，搭载互联芯片ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒，可让128张AI芯片组成台计机，满足Agentic时代的并发理和大模型训练需求。

同时，平头哥次公布真武系列芯片的规划，预计于2027年三季度发布真武V900，度迭代自研并行计架构 、提升三倍能，预计2028年三季度发布真武J900，pvc管道管件胶加快芯片迭代速度。

平头哥的业务进展被视作未来提升阿里云毛利率的动能之。此前，阿里CEO吴泳铭在财报会上表示，未来阿里云所持有的数据机房资产将是2022年AI爆发前的十倍以上增长，阿里未来三年的资本开支可能远3800亿。他同时提到，目前情况复杂，不见得所有力中心都会自建去获取，也可能以租赁式获取，随着平头哥芯片产能扩大，也可能通过销售平头哥AI服务器的式去和服务商共建数据中心。

吴泳铭表示，阿里云mass业务的快速增长及平头哥AI芯片未来的规模放量等因素会驱动阿里云的毛利率在未来1-2年内有显著的提升，在近的两个季度内也会看到这些变化。

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记者了解到，目前，真武系列芯片已累计出货56万片，服务电信、汽、浦发银行等20多个行业的400多客户。

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