赤峰橡塑胶厂家 台积电提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来重要” COUPE技术或站“C位”

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《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”理论。

台积电提AI芯片“三层蛋糕”理论

在今日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电共同营运长张晓强表示，外界常以“五层蛋糕”描述AI生态系统，从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠，但若从芯片角度重新拆解，实际上AI芯片本身还可再细分成三个核心层次。

在张晓强看来赤峰橡塑胶厂家，三个层次分别为：运（Compute）、异质整与3D IC，以及“未来重要的”光子（Photonics）与光学互连。

台积电技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。据透露，全球款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年开始生产，并已实现低于亿分之的比特误码率。在论坛期间，张晓强还表示“定要记住COUPE。”

COUPE光互连技术，即通过SoIC技术将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离近，从而提带宽和功率率，减少电耦损耗。今年4月，台积电称COUPE硅光整平台预计今年进入量产，成为动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。

袁立本称，未来至2030年前，台积电将透过400Gbps光调变器、多波长与多光纤阵列技术，泡沫板橡塑板专用胶把频宽密度提8倍至4TBps。他强调，相较传统铜线，COUPE可让系统能提升4倍、延迟降低10倍；若进步与封装平台度整，能甚至可提升至10倍，延迟降低20倍，成为未来AI数据中心的重要基础技术。

国金证券表示，在光引擎PIC、EIC的连接上，英伟达、博通开始采用台积电COUPE技术。台积电COUPE技术有望巩固台积电在硅光子世代行业地位。该产品在2026年同步实现规模化量产，标志着CPO产业链成熟度达标。行业空间迎来指数扩张，2030年CPO市场规模将达到100亿美元。

除了COUPE光互连技术，台积电还新了CoWoS技术迭代指引。据悉，2028年将量产14倍光罩尺寸CoWoS，可整20颗HBM；2029年则进步进至过14倍光罩尺寸版本，并可整24颗HBM。

值得提的是，台积电今年量产的5.5倍光罩尺寸CoWoS，是目前全球大尺寸版本，其良率已达98％。

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