快科技2月2日消息，据媒体报道惠州泡沫板专用胶，供应链报告显示，受人工智能浪潮动的行业需求影响，苹果正在评估将部分低端处理器的生产从台积电转向其他芯片制造商的可能，不过具体候选供应商的名称尚未披露。
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当前，OpenAI、谷歌、Meta 和微软等公司正持续加码AI基础设施投入惠州泡沫板专用胶，致DRAM与NAND内存供应趋紧。
与此同时，保温护角专用胶英伟达已越苹果，成为台积电的大客户。AI相关需求的快速增长惠州泡沫板专用胶，正在重塑半体行业的竞争格局，并削弱苹果对供应链的议价能力。
《华尔街日报》援引供应链消息人士称，三星和SK海力士均已凭借其市场地位，要求苹果为RAM芯片支付价格。
面临成本上涨的压力，苹果正为其低端处理器寻找台积电之外的替代生产案。
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