在人工智能浪潮下，集成电路产业链企业迎来发展黄金期金华护角胶，行业景气度攀升。根据已经发布的业绩情况统计，科创板集成电路行业128相关上市公司2025年计实现营收3651亿元、净利润279亿元，同比分别增长25、83，六成企业业绩预增或扭亏为盈。

　　例如，AI芯片龙头企业中科寒武纪科技股份有限公司实现历史突破，2025年全年营业收入达64.97亿元，同比大幅增长453.21；归母净利润20.59亿元。这是该公司在科创板上市以来次实现年度盈利。

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　　此外，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司两国产力芯片企业营收分别增长243.4、121.3，虽仍未盈利但亏损大幅收窄。

　　受益于全球存储芯片行业进入上行周期，圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）2025年实现营收113.02亿元，同比增长68.82，归母净利润8.53亿元，同比激增429，业绩表现大幅出市场预期。年报显示，佰维存储2025年持续加大研发投入，研发费用达6.3亿元金华护角胶，同比增长41.34。

　　封测环节上市公司肥新汇成微电子股份有限公司新扩产能逐步释放，客户订单持续增长，2025年全年营收17.83亿元，同比增长18.79，出货量与盈利水平同步提升。该公司持续加大在集成电路封装测试等域的研发力度，年度研发投入金额次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复型铜镍金凸块工艺研发等多个项目入量产。

　　中微半体（圳）股份有限公司持续投入研发，2025年投放市场新产品22个，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68。

　　半体清洗设备龙头盛美半体设备（上海）股份有限公司年报显示，PVC管道管件粘结胶公司2025年营收67.86亿元，同比增长20.80，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05。该公司2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。

　　聚辰半体股份有限公司的主营业务是能、品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决案和技术支持服务，主要产品是存储类芯片、混信号类芯片、NFC芯片。该公司2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25。

　　得益于存储芯片市场趋势向好、行业需求盛带来的核心产品出货量提升等因素，2025年，普冉半体（上海）股份有限公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62，创下公司成立以来新。

　　2025年，安徽芯动联科微系统股份有限公司实现营业收入5.24亿元，同比增长29.48；归属于母公司所有者的净利润为3.03亿元，同比增长36.56。凭借产品能先、自主研发等优势，该公司产品的应用域不断增加，市场渗透率持续提升，下游客户订单盛，使公司销售收入放量增长。

　　整体来看，科创板集成电路企业业绩表现强劲，大批硬科技企业凭借核心技术突破、市场需求放量与商业化加速，交出了亮眼的年度成绩单，充分展现出我国科技创新企业的强劲发展韧与成长潜力。

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