快科技 8 月 16 日消息，地平线创始人兼 CEO 余凯在微博公开表示徐州万能胶厂家，征程 7（J7）将成为全球强自动驾驶芯片，并强调"地平线 11 年积累的软硬件能力非虚言"。
据披露，地平线正全力进下代智驾芯片征程 7 系列的研发，其中能版本 J7P 的目标力将大幅越英伟达 Thor-X，预计于 2027 年实现量产。
延续征程 6 的族化策略，J7 同样将提供多款产品组徐州万能胶厂家，覆盖不同层需求。
在架构层面，余凯曾于去年 12 月预告，征程 7 将搭载地平线四代 BPU 架构 "黎曼"（Riemann），该架构旨在迈向终人工智能，并对标特斯拉 AI5 芯片。
与此同时，地平线与大众汽车的资公司酷睿程（CARIZON） 宣布，双联造的 C7H 芯片同样基于黎曼架构，以 J7 为基底，泡沫板橡塑板专用胶采用 3 – 4nm 工艺，单颗芯片 AI 力达 500 – 700 TOPS。
市场表现面，投资调研机构 Bernstein 报告显示，2026 年二季度，在 L2+ 智驾市场，按搭载车辆数量计，地平线份额达 32，英伟达降至 28，通升至 20。这是地平线次越英伟达，跃居 L2+ 市场大供应商。
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