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　　台积电大幅上调今年资本支出和营收预期莆田海绵胶，反映出该公司对全球AI基础设施需求的信心。

　　作为英伟达和苹果公司的主要芯片制造商，该公司目前预计2026年资本支出为600亿-640亿美元，于此前预估的520亿-560亿美元。该公司还预计，以美元计价的营收增幅将略于40，较此前的逾30亦有上调。台积电之前公布莆田海绵胶，二季度净利润同比增长77.4，增速过市场预期。

　　这稳步增长，凸显了台积电在生产数据中心和智能手机所需的全球芯片面的核心地位。作为亚洲市值的公司，台积电被视为Meta Platforms Inc．等巨头在全球大兴AI基础设施建设的风向标，这些公司今年的支出很可能过7250亿美元。然而，投资者现在纠结于股票估值昂莆田海绵胶，以及Meta及其竞争对手是否正在建设出未来所需的计能力。

　　但是包括台积电在内的许多行业头羊予以否认。台积电总裁魏哲6月表示莆田海绵胶，保温护角专用胶即使美国的新增产能上线，该公司也法满足由美国客户带动的企业需求。

　　SK海力士目前预计，随着数据中心运营商持续大举投入，对传统存储器以及AI系统所需的带宽存储器（HBM）的需求都会增长，存储芯片短缺局面将持续到2030年以后。

　　作为观察半体供需情况的重要指标，台积电的资本支出动向受到密切关注。 海量资讯、解读，尽在财经APP

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