发布日期:2026-05-15 18:34点击次数:84

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在今日开幕的电及消费电子博览会(AWE)开幕式上,上海仪电(集团)有限公司联上海曦智科技股份有限公司、上海壁仞科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司正式发布光跃节点128卡商用版(LightSphere 128)。此次重磅发布,标志着这原创的光互连光交换节点解决案,仅用半年多时间即实现从概念验证到实际商用的跨越。目前,光跃节点已实现数千卡的部署。
自2025年世界人工智能大会次发布以来,光跃节点历经半年多联攻关,成功实现128卡商用版落地。作为国内个光互连光交换GPU节点解决案,这项诞生于上海、成长于上海的原创技术成果,以曦智科技全球创的硅光OCS光交换芯片为核心,搭载壁仞科技自主原创架构的大力通用GPU液冷模组壁砺166L,并集成中兴通讯能AI服务器及自研软件平台,构建起全栈自主的智集群新范式。
实测数据显示:在同等规模下训练DeepSeek V3 671B模型时白银泡沫板专用胶厂,光跃节点128商用版的训练能较非节点集群显著提升,模型切换延迟低至微秒,传输延迟相较传统电交换降低90以上。目前,该节点已成功适配阶跃星辰全系列模型(包括Step3.5 Turbo),以及DeepSeek、Minimax、Kimi、GLM等主流大模型,有缩短了大模型的训练时长和理延迟,可为用户提供价比、能的国产力解决案。光跃节点128商用版已实现长期稳定训练状态。
作为此次AWE的明星展品,光跃节点128卡商用版呈现三大原创技术突破:
全球创硅光OCS光交换芯片,重塑节点架构
光跃节点基于曦智科技全球创的硅光OCS光交换芯片,突破单机柜功耗与物理互连瓶颈,实现跨机柜GPU万卡弹扩展;同时,拓扑实时重构能力可按模型负载的通信需求动态调整节点规模与GPU互连拓扑,故障场景下秒完成拓扑切换,显著降低GPU冗余成本;此外,光交换技术不依赖于特定的数据传输协议,可缝兼容不同厂商使用的互连协议,保温护角专用胶消除生态锁闭风险;关键的是,硅光OCS芯片基于硅光技术,其设计与制造不依赖半体工艺节点,从根源上提升了力基础设施供应链的安全与韧。
全栈自主原创大力GPU液冷模组,提供强劲训能
光跃节点搭载壁仞科技“壁砺™ 166L”自主原创架构大力通用GPU液冷模组。该模组单卡BF16力,通过多计芯粒(Chiplet)与CoWoS 2.5D封装协同设计,搭配革新载板互连技术,实现密度力输出。同时,的液冷案显著提升节点的能比与系统稳定,为大规模智集群建设构筑强大、安全、可靠的力底座。
自研软件平台灵活配置节点网络,适配大模型负载
光跃节点依托中兴通讯自研软件系统,实现对各类大模型需求的广泛适配,并可按模型特征动态完成力拓扑的切换和力资源的精细调度。基于全局资源可观测体系,系统能够实现故障节点的秒替换与分钟断点续训,为大模型训练提供可靠保障。通过软硬协同的系统工程优化,光跃节点的光互连优势被充分转化为能、率与可扩展的提升。
光跃节点128卡商用版的落地,标志着项源自上海的原创光互连光交换技术创新,成功转化为实实在在的力生产力。这成果充分体现了上海在集聚创新资源、通产业链条、构建开放生态面的特优势。面向未来,该案将加速从128卡向大集群规模迈进,在大规模的真实业务场景中持续验证和释放光互连光交换技术的潜力。立足上海、服务全国,光跃节点正为全栈自主的国产力池建设奠定坚实基座,助力人工智能产业在万卡协同时代行稳致远。
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