近日，美国众议院外交事务委员会以压倒优势通过项两党联提案，意图将AI芯片对华销售的审查权收归国会厦门万能胶生产厂家，并参照军售模式进行监管。这再次凸显了美西在关键技术上对华“卡脖子”的长期策略。

面对外部封锁，芯片产业正加速进自主可控进程。目前，中芯、华虹等主要代工厂产能利用率持续满载，在成熟工艺域已占据全球先份额。尽管在制程面仍受限制，但国内正在全力攻坚7纳米乃至5纳米技术，芯片自主化率逐步提，部分端AI芯片与服务器芯片的研发也进入加速阶段。

当下，芯片的价值发生了哪些历史的变化？面对技术“卡脖子”，我们已取得哪些进展？还存在哪些短板？围绕这些问题，观察者网特邀《芯片风云》作者、物理学博士戴瑾进行度解读。

[对话/观察者网郑乐欢]

观察者网：戴老师您好！您在著作《芯片风云》中，将芯片比作“现代石油”。能否请您简单谈谈芯片在今天人类社会中“看不见”的价值？

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戴瑾：其实也不是真的看不见。你把里随便个机盒开，里面全都是芯片。比如把手机拆开——当然自己的手机别乱拆，挺贵的——但你看网上很多拆机图，里面有很多芯片，有些还会标注这个芯片是干什么的、那个芯片是干什么的。

包括手表、冰箱、微波炉、空调等等，虽然芯片占比不定很大，但都有块板子，上面集成着不少芯片。没有芯片，这些设备样也用不了。如今，凡是带点智能的东西，比如扫地机器人、电视机顶盒，里面全都塞满了芯片。

所以并不是真的“看不见”，只是普通人般不会特意去看。可旦少了这些芯片，这些东西没有个能正常工作。

观察者网：这是对于普通公众而言的价值。随着国和世界层面越来越重视科技的意义，您认为芯片的价值发生了哪些历史的变化？

戴瑾：这不仅仅是的事。科技发展到今天，切都在向信息化迈进。我们过去使用的产品，现在都要自动化、信息化厦门万能胶生产厂家，这些都离不开芯片。

举个刚才没提到的例子——汽车。倒退几十年，车里哪有什么芯片？就是发动机油，向盘靠机械装置带动。

现在不同了，汽车行业已经成为芯片的个重要市场。辆车里可能装有上千个芯片：你按个按钮调节座椅，里面就有个小芯片在控制，我们通常叫它MCU（微控制器）。光是这样的MCU，辆车里可能就有上百个。

现在的汽油发动机里也有很多芯片来控制、提升率，电动机就不用说了。所以这不光是，而是现代科技发展的然——几乎我们所有的产品，大多数都要用到芯片。即便是20年前根本不需要芯片的东西，现在里面也都会有芯片。

观察者网：您如何看待芯片在四次工业革命中扮演的角？

戴瑾：芯片本身源于三次工业革命，也就是信息革命。次是蒸汽机，二次是电力，三次是信息，核心正是半体芯片和计机的发明。而四次工业革命，我们看到其中个特点，是强电和弱电的融。所谓强电，是指供电、电灯、电动机这类以能源为主的电力；弱电则是芯片、电话、早年电报以及现在手机、计机所用的、用于传递信息的电力。

过去这两个域是分开的，现在则开始融。比如电动汽车里须有芯片；再如计中心，计量巨大，耗电量也大，以前用于汽车的散热技术现在也被引入数据中心。这就是强电与弱电的融。

所以说，芯片虽然是三次工业革命的产物，但它在四次工业革命中依然扮演着不可或缺的角。

四次工业革命的主要特点，就是强电与弱电开始融。好比飞机，过去和芯片没什么关系，就是油起飞。现在的人机智能化，遥控、数字化，跟过去的飞机不是回事了。

观察者网：从芯片漫长的发展史来看厦门万能胶生产厂家，您认为历史上哪些关键的技术转折点或产业决策，对今天全球芯片格局产生了决定的影响？

戴瑾：技术和产业决策这两面都有影响。从技术角度来看，先肯定是晶体管的发明。晶体管诞生后不久，就有人意识到它未来可以用来做集成电路——这和电子管不同，电子管像灯泡，有灯丝，你很难把万个电子管做到起。但晶体管是在硅片上实现的，在同块单晶硅上掺杂不同杂质，就能形成晶体管结构。这就像画画样，硅片如同白纸，可以在上面“画”出很多晶体管。

所以从晶体管发明几乎天起，大就想到可以做集成电路，几年后也真的实现了。因此个关键节点就是晶体管的发明，以及随后约五六年内集成电路的诞生。

二个重要转折是存储技术的演进与发明。我们今天使用的几种半体存储介质，比如DRAM、SRAM，还有闪存（Flash），它们的出现非常关键。DRAM和SRAM在60年代发明，这直接动了整个计机行业的发展。不过它们断电后信息会丢失，存储还得靠磁盘等设备，但这已经为计机进步奠定了基础。

到了90年代，闪存被发明出来。闪存能够将存储集成在芯片上，体积大大缩小——原来磁盘很大，而芯片可以做得非常小。正是因为有了闪存，手机这样的设备才得以发明，否则你得背着个大磁盘，根本没法用。存储问题解决后，手机问世，移动通信随之兴起，带来的影响就不用多说了。所以，从早期的半体存储到90年代闪存的发明，这是二个非常重要的技术节点。

三个关键技术是CMOS（互补金属氧化物半体）。这是如今我们制作CPU、GPU等逻辑电路的基础技术，在60年代由位华人科学萨支唐发明。CMOS的特点是非常省电，直到今天大部分芯片仍采用这项技术，这疑也是个为重要的发明。

再往后，进入本世纪，个重要趋势是将晶体管做小，并且从简单的平面结构转向立体结构。先是出现了鳍式场应晶体管（FinFET），它像片片竖立的鱼鳍，是在硅片上建立的立体结构。再到如今新的环绕栅场应晶体管（GAA），晶体管实现了三维立体构造。这大概可以说是又个重大的技术突破。

另面，产业决策同样重要，比如美国早期对半体产业的扶持。上世纪60年代，美国的芯片公司主要客户是军、阿波罗计划和其他军工企业。这种来自国需求的支持，使美国在当时就战胜了欧洲的竞争对手。

随后是日本的崛起。而到了90年代，的“广场协议”背后，其实是美国对日本半体产业的压，同时转而扶持韩国；于是日本逐渐衰落，韩国的半体产业借此兴起。差不多同时期，即80年代末到90年代初，台湾的半体产业也开始崛起。这是个政策驱动产业格局变化的典型例子。

在产业模式演变中厦门万能胶生产厂家，个非常重要的节点，是晶圆代工行业的兴起。半体工业早期，芯片公司通常自己设计、自己制造。但随着摩尔定律的进——这里要补充点，万能胶生产厂家摩尔定律并非自然规律，而是由英特尔创始人之戈登·摩尔提出的种产业愿景——这个愿景被行业坚定地执行了近50年，大约每18个月就让芯片上的晶体管数量翻番，这本身就是个被付诸实践的伟大规划。

到了80年代，随着摩尔定律代代进，半体制造工艺越来越精密，所需设备越来越昂贵，技术难度和行业门槛也随之大幅提。后来，很多芯片公司已经力承担自主制造，到今天就不用说了——条产线动辄需要数百亿甚至上千亿的投入，初创企业根本不可能涉足。

于是，产业开始分工。以台积电为代表的业晶圆代工模式应运而生：代工厂不设计芯片，只为其他公司提供制造服务。这模式促成了全球半体产业的次刻分工。

终造成的结果是：芯片制造业逐渐向东亚聚集。直到近，美国的制造能力实际上已大幅衰退——当然他们现在已意识到问题，正试图将制造环节迁回本土，但能做到什么程度还有待观察。事实上在此之前，芯片制造确实已向东亚集中。而芯片设计域，至今美国仍占据先地位。这就是目前形成的个大格局。

再往下说，就是咱们雄心勃勃的芯片发展计划了。芯片行业真正系统地、大规模投入发展，基本是从本世纪开始的，尤其在贸易战之后，才进入了加速的阶段。

观察者网：有人说，的芯片产业虽然起步晚，但发展非常快。如果以全球产业发展的长周期为参照，您认为芯片产业目前正处在怎样的历史阶段？

戴瑾：“起步晚、发展快”这个说法，其实不太准确。实际上，芯片发展的起步并不那么晚，长期来看发展也不太快。

为什么说起步不晚呢？晶体管和集成电路都是在50年代发明的。你看我们书里写的历史，新建立后，批从美国回来的海归学者，就帮助开始了半体和芯片的研发。从美国发明晶体管到造出晶体管，从美国做出集成电路到做出集成电路，中间大概只差了六七年。所以当时是落后点，但并没有落后很多代。

到了60年代以后，进入文革时期，但芯片发展其实也没停下。文革结束时，已经基本普及了晶体管，实现了从实验室到工厂的大规模生产，户户几乎都有了晶体管收音机。

但问题是，与此同时，美国已经进入了摩尔定律的加速轨道，每隔年半能就翻番，这么持续了十年，翻了多少倍。所以到“文革”结束时，虽然我们也能做，但做的只是初、简单的那点，而别人已经迭代了好多代，这个差距就被拉得非常大了。

进入改革开放后，的经济发展走的是全球化的路线，也就是融入由西、特别是美国主的全球分工体系。那时候我们能做的，就是产业链上层、或者说价值链末端的事情。在整个IT产业链里，底层是制造芯片的设备，比如光刻机、蚀刻机；往上层是晶圆制造，就是把芯片在硅片上刻出来；再往上是芯片设计；上层是用芯片做硬件，比如手机、电脑；顶层则是手机和电脑上的应用，比如软件和互联网服务。

2025年8月，上海芯上微装500台步进光刻机成功交付，主要用于后道封装。

改革开放后，我们正是从上层、基础的加工制造环节开始融入这个全球链条的。所以我们看近几十年的发展，基本是“从上往下”做起来的。

我们先是软件和互联网做起来了，后来的移动互联网是几乎不落后，甚至在某些面先。大概到90年代，像联想这样的公司开始自己组装电脑，也就是买别人的芯片来做。但那时候电脑的技术含量相对较低，基本上就是做块主板、做个壳子，里面的核心芯片和操作系统（比如Windows）都是现成的，我们主要做的是整和组装。

等到手机时代，技术含量就多了。手机的软件需要自己度定制和优化，主板的设计也复杂，涉及射频信号处理等，比电脑主板学问多，外壳工艺也要求轻薄，所以手机的整体制造难度。

大概在2000年代初，我那时刚回国进入手机行业，亲眼看到手机行业从起步。开始怎么做？是直接向供应商购买完整的“模组”——芯片已经贴好，软件也基本调通了，我们主要就是自己设计个外壳套上去。这是厂起步的式。

后来，我们开始想自己做里面的主板，这个过程当时叫“芯片设计”。注意，这不是设计芯片，而是采购不同的芯片，自己来设计和集成手机主板。这样来，就有了自主选择权，不再是被动接受别人定好的案。这个过程非常痛苦，我亲身经历过，公司上下焦头烂额，产品质量度很糟糕，但这是个须经历的、艰难的学习过程。而今天，手机行业已经全球先了。

等厂跨过了“芯片设计”这个关口，能够自主选择芯片后，的芯片设计公司就开始有机会了——因为有了本土客户。然后，当自己开始设计芯片，本土的晶圆代工厂也就随之有了客户和市场。

再到后，代工厂需要购买国外的设备。而真正开始大力投入去做半体设备，基本上是在被“卡脖子”之后，尤其是在中美贸易战之后才加速的。

所以，这是个“倒过来”的发展路径：我们从上层的应用和整机做起，逐步向下穿透到设计、制造，后才攻坚底层的设备。

另面，我们的发展其实不快，为什么？因为在芯片产业速发展的黄金时期，我们错过了。后来晶圆代工模式这场重要的产业革命，我们也没有抓住先机。我们当时并非没有尝试，90年代也有过布局，但当时的国力、资金和技术积累确实不够，投入的力度以今天的眼光看也微不足道，所以没做起来。

直到大约2010年以后，我们在晶圆制造域才慢慢有了起。而半体设备域，是要等到贸易战后的2020年左右厦门万能胶生产厂家，才真正开始获得发展的机遇。所以，整个过程是漫长而艰难的。