MINISFORUM 铭凡全新出 AI X1 Pro 470 迷你主机，作为全球发搭载 AMD Ryzen AI 9 HX470 处理器的整机案，相比上代 X1 Pro 370 实现核心能跨越式提升，同时延续全能适配优势，以紧凑机身承载全场景强悍实力，兼顾 AI 开发、办公、游戏影音与业创作多重需求。

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　　核心能面，新品大升聚焦于处理器，相比上代 AI 9 HX370，全新 AMD Ryzen AI 9 HX470 保持 12 核 24 线程的强劲规格，主频提升 0.1GHz，睿频可达 5.2GHz，TDP 支持 45/55/65W 多档调节，兼顾力输出与能控制。关键的是 AI 力升，NPU 力从 50TOPS 提升至 55TOPS，AI 处理率提升 10，论是 AI 理、语音识别，还是 DeepSeek-R1-7B/14B/32B 等主流大模型本地部署，都比上代流畅，摆脱云端依赖，提升数据处理安全与便捷度。

　　除核心 CPU 与 AI 力升外，新品在扩展能力上也实现优化强化，相比 370 版本新增前置 USB4 接口，支持 PD Out 15W，配后置 USB4 接口，速传输与外设连接便捷，需额外转接器。存储与内存扩展保持强悍水准，配备 3×M.2 2280 PCIe4.0 SSD 插槽，大可支持 12TB 存储，内存支持 0/32/64/96GB DDR5 扩展，可达 128GB DDR5 5600MHz，远同价位产品，满足海量素材存储、大模型训练等强度需求。

　　接口配置进步完善，搭载 HDMI2.1+DP2.0 接口，支持 4 屏 4K 输出，万能胶生产厂家多屏办公、多任务处理率翻倍。2×2.5G LAN、SD 卡槽等接口应俱全，适配不同场景使用需求。OCuLink 接口外接显卡兼容相比上代大幅提升，可支持多端立显卡，轻松覆盖 4K/8K 游戏及业创作负载场景，拓展比肩传统台式机。

　　综体验上，新品搭载 Radeon 890M 核显，支持 1080P 中度游戏，运行永结间可达到 85-100FPS，同时支持 8K@60Hz 影音输出，庭影音娱乐体验拉满。散热设计采用相变散热材料 + 双纯铜热管 + 主动散热风扇，满载温度低于 80℃，噪音控制在 45dB 以内，办公、庭场景使用干扰，静音又稳定。

　　配置贴实用需求，内置双 DMIC 阵列 +AI 降噪，远程会议清晰干扰，沟通；指纹识别搭配 Windows Hello 安全登录，兼顾便捷与安全。支持平衡 / 能模式切换，双烤功耗 65W，待机功耗仅 5-15W，能比突出，适长时间负载运行。

　　作为全球发 AMD Ryzen AI 9 HX470 的迷你主机，铭凡 AI X1 Pro 470 以核心能升为突破口，补齐上代产品短板，强化了扩展能力与场景适配，破迷你主机 AI 力弱、业设备场景单、普通主机扩展差的痛点。论是 AI 开发者、办公用户，还是游戏玩、内容创作者，都能在这台小巧机身中，获得能、智能化的全场景使用体验。

　　目前，铭凡 AI X1 Pro 470 新品已正式上市，感兴趣的用户可前往铭凡官旗舰店了解详情黑龙江管件胶，国补也会即将上线，开启全能迷你主机新体验。