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崇左海绵胶 年入68亿, 芯片设计龙头晶晨股份冲刺“A+H”

点击次数:113 发布日期:2026-04-17
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曾让雷军天“赚”13.6亿。

又A股公司,赴港上市。

4月12日,系统半体系统设计厂商晶晨半体(上海)股份有限公司(下称:晶晨股份)在港交所递交招股书,拟主板挂上市。

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Wind数据显示,2025年,共有19A股上市公司登陆港股,计募资1399.93亿港元,占港股全年IPO总额近半。2026年季度,又有15“A+H”两地上市企业在港交所完成IPO。

IPO进程显示,这是晶晨股份于2025年9月递表失后的再次申请。此前,该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月14日收盘,晶晨股份微跌0.20报83.21元,总市值350.45亿元。

值得提的是,作为二批科创板企业,晶晨股份上市当天涨幅达272.36,收盘报143.36元。由此,雷军作为背后股东,按收盘价计,其持股市值达18.63亿元,与发行价相比天时间增长13.6亿元。

天眼查App信息显示,小米集团的全资子公司People Better Limited持股1299.75万股,已于2024年6月退出股东行列,退出时持股比例为2.9331。目前,尚不清楚雷军面减持详情及套现具体金额。

港股招股书显示,晶晨股份在香港上市前的股东架构中,Amlogic(Hong Kong)持股18.86;其他A股股东持股81.14。其中,TCL电器(惠州)有限公司持股4.88。

晶晨股份主要面向智能庭、智能办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景,提供智能终端控制与连接解决案,包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等,万能胶厂家致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

根据弗若斯特沙利文报告,按2024年相关收入计,晶晨股份在注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球四,市场份额为1.2,在庭智能终端SoC芯片域位列大陆、全球二,全球市场份额为17.7。

自成立以来,晶晨股份即聚焦于具备系统复杂和多维度叠加技术的系统SoC芯片,已耕SoC芯片设计30年,形成覆盖经网络处理器NPU、编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、安全系统、广域网/局域网网络接口、输入输出子系统等多模块度全栈自研技术矩阵,可广泛适配多元智能终端场景需求。

同时,晶晨股份也致力于通信与连接芯片的研发,经过10余年自研IP迭代磨,在基带、射频、协议栈等关键域取得重大进展,公司的自研线通讯Wi-Fi芯片和LTE芯片可度适配其SoC芯片,满足多元的AIoT场景需求。

截至2025年底,晶晨股份的芯片累计出货量10亿颗。根据弗若斯特沙利文提供的资料,2024年,全球每3台智能机顶盒即搭载颗其智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载颗其智能电视芯片。晶晨股份的业务覆盖全球主流运营商270余、先的电视(如小米、创维、TCL、海信、海尔及希沃等)以及众多AIoT厂商及汽车厂商,已整至过100个国和地区的庭屏幕中。

2023-2025年,晶晨股份的收入分别约53.71亿、59.26亿、67.91亿元;毛利分别约17.84亿、21.98亿、25.66亿元,毛利率分别为33.2、37.1、37.8;净利润分别约4.99亿、8.19亿、8.70亿元。

截至2025年底,晶晨股份持有的现金及现金等价物余额约11.70亿元。

此次港股IPO,晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力,注于芯片技术;用于未来五年的全球客户服务体系建设;进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购等。

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